SWIR-5200은 SWIR(단파적외선) 영역을 이용해 반도체/전자부품의 내부 결함과 구조를 비파괴로 관찰하기 위한 반사광 금속현미경 시스템입니다.

동축조명 기반 광학계와 InGaAs 카메라를 조합해, 가시광에서 확인이 어려운 실리콘/수지/패키지 내부의 크랙, 보이드, 이물, 패턴 이상 등을 선명하게 확인할 수 있습니다.

또한 전용 소프트웨어로 명암/콘트라스트 최적화, 확대/축소, 측정 기능을 제공하여 검사·분석 업무의 재현성과 작업 효율을 높입니다. 생산/품질/분석 현장에서 불량 원인 분석(FA) 및 공정 모니터링 용도로 적합합니다.